PCB（Printed Circuit Board）對于我們來說已經(jīng)不再陌生，它是手機(jī)、電腦、收音機(jī)、電燈等電子設(shè)備的核心部件。沒有線路板的發(fā)展，我們就無法享受這些電子設(shè)備帶來的便利。剛性線路板、剛?cè)峤Y(jié)合板、多層線路板、高密度線路板等各種類型的印刷電路板在市場上得到廣泛應(yīng)用，經(jīng)歷了多次演變。
萌芽階段（1900s-1920s）：1903年，德國[敏感詞]發(fā)明家Albert Hanson申請了英國專利，他首創(chuàng)了電話交換系統(tǒng)中使用“電線”的概念，用金屬箔切割線路導(dǎo)體，線路導(dǎo)體的頂部和底部粘上石蠟紙，線路交叉處設(shè)置過孔，實(shí)現(xiàn)不同層間的電氣互連。這和我們現(xiàn)代的線路板制造方法不同，那時(shí)候酚醛樹脂還沒有發(fā)明，化學(xué)蝕刻技術(shù)還不成熟。Albert Hansen發(fā)明的方法可以說是現(xiàn)代線路板制造的雛形，為后來的發(fā)展打下了基礎(chǔ)。
發(fā)展階段（1920s-1940s）：1925年，來自美國的查爾斯·杜卡斯（Charles Ducas）有了一個(gè)創(chuàng)新的想法，即在絕緣基板上印刷電路圖案，然后進(jìn)行電鍍，制成導(dǎo)體用于布線。“PCB”一詞就是在這個(gè)時(shí)候出現(xiàn)的，這種方法使制造電器變得容易。
1936年，被譽(yù)為“印刷電路之父”的奧地利人保羅·艾斯勒博士在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)，研制出[敏感詞]塊用于收音機(jī)的印刷電路板。保羅·艾斯勒博士使用的方法與我們今天用于印刷電路板的方法非常相似。這種方法稱為減材工藝，它可以去除不需要的金屬部分。1943年前后，保羅·艾斯勒的技術(shù)發(fā)明被美國大規(guī)模用于制造二戰(zhàn)用的近炸引信，同時(shí)，該技術(shù)廣泛應(yīng)用于軍用無線電。
轉(zhuǎn)折點(diǎn)（1948）：1948年是線路板歷史發(fā)展進(jìn)程的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，美國正式承認(rèn)印刷電路板的發(fā)明可用于商業(yè)用途。當(dāng)時(shí)很少有電子設(shè)備使用線路板歷史，但這一決定在很大程度上促進(jìn)了線路板的發(fā)展和應(yīng)用。
繁榮階段（1950s-1990s）：1950年代到1990年代，線路板產(chǎn)業(yè)形成并快速成長，即線路板產(chǎn)業(yè)化初期，此時(shí)PCB已成為一個(gè)產(chǎn)業(yè)。20世紀(jì)50年代，電子市場開始使用晶體管，有效地縮小了電子產(chǎn)品的尺寸，并更容易整合線路板，此外，電子產(chǎn)品的可靠性也得到顯著提高。
1953年，摩托羅拉研制出電鍍過孔的雙面板。1955年前后，日本東芝公司推出了一種在銅箔表面生成氧化銅的技術(shù)，覆銅板出現(xiàn)了，正是由于這兩項(xiàng)技術(shù)，多層印刷電路板才得以成功發(fā)明并得到大規(guī)模應(yīng)用。
1960年代，此時(shí)印制電路板得到廣泛應(yīng)用，線路板技術(shù)越來越先進(jìn)，得益于多層印制電路板的廣泛使用，布線與基板面積的比例得到有效提高。
20世紀(jì)70年代，多層線路板發(fā)展迅猛，追求更高的精度和密度、小孔、精致的線條、高可靠性、低成本和自動(dòng)化生產(chǎn)。那個(gè)時(shí)期，線路板設(shè)計(jì)工作還是靠人工完成。線路板設(shè)計(jì)工程師使用彩色鉛筆和尺子在透明聚酯薄膜上繪制電路，為了提高繪圖效率，他們針對一些常用器件制作了幾種封裝模板和電路模板。20世紀(jì)80年代，表面貼裝技術(shù)開始逐漸取代通孔貼裝技術(shù)成為當(dāng)時(shí)的主流，線路板技術(shù)也進(jìn)入了數(shù)字時(shí)代。
成熟階段（1990年代至今）：隨著個(gè)人電腦、CD、照相機(jī)、游戲機(jī)等電子設(shè)備的發(fā)展，相應(yīng)地發(fā)生了很大的變化，必須減小線路板的尺寸以適應(yīng)這些小型電子設(shè)備。線路板數(shù)字化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了許多步驟的自動(dòng)化，使小型和輕型元件的設(shè)計(jì)變得更加容易。至于元器件供應(yīng)商，他們也需要通過降低用電量來改進(jìn)他們設(shè)計(jì)，同時(shí)，他們也需要考慮降低成本的問題。
2000年代，線路板變得越來越復(fù)雜，功能越來越多，尺寸越來越小。特別是多層和柔性電路線路板設(shè)計(jì)使這些電子設(shè)備更加實(shí)用和實(shí)用，線路板尺寸小且成本更低。
21世紀(jì)初，智能手機(jī)的出現(xiàn)帶動(dòng)了高密度線路板技術(shù)的發(fā)展，在保留激光打孔微過孔的同時(shí)，堆疊過孔開始取代交錯(cuò)過孔，并結(jié)合“任意層”構(gòu)建技術(shù)，最終高密度線路板板線寬/線距達(dá)到40μm。這種任意層方法仍然是基于減法工藝，可以肯定的是，對于移動(dòng)電子產(chǎn)品，大多數(shù)高端高密度線路板仍然使用這種技術(shù)。不過，2017年高密度線路板開始進(jìn)入新的發(fā)展階段，開始從減材工藝轉(zhuǎn)向以圖形電鍍?yōu)橹鞯墓に嚒?br/>回顧發(fā)展歷程，隨著科學(xué)技術(shù)在不斷進(jìn)步，線路板產(chǎn)業(yè)不斷更新、不斷演進(jìn)， 線路板在當(dāng)今時(shí)代扮演著重要的角色。隨著消費(fèi)市場電子產(chǎn)品應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，如可穿戴電子設(shè)備、電子助聽器、血糖儀、電動(dòng)汽車智能設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域，人們對線路板的設(shè)計(jì)、材料和制造提出了更高的要求。
來源：老趙說制造
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