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印制電路板是由美國(guó)最先將PCB技術(shù)大量應(yīng)用于軍方產(chǎn)品,隨后在20世紀(jì)50年代中期開(kāi)始廣泛商用于各種消費(fèi)電子產(chǎn)品。進(jìn)入21世紀(jì),全球PCB生產(chǎn)制造基地由歐美逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移。PCB行業(yè)現(xiàn)已成為全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比[敏感詞]的產(chǎn)業(yè),其發(fā)展水平一定程度上可代表一個(gè)[敏感詞]或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。
從全球角度看,全球PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,因而受單一下游行業(yè)影響較小,根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2014年至2021年全球印制電路板產(chǎn)值整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì),2021年全球印制電路板市場(chǎng)規(guī)模約為804.49億美元。未來(lái)全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng),汽車(chē)電子化、工業(yè)控制、醫(yī)療、5G商用、智能機(jī)器人等將成為推動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新動(dòng)力。預(yù)計(jì)2023年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)977.1億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看,當(dāng)前剛性板的市場(chǎng)規(guī)模[敏感詞],根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì),2021 年全球 PCB 市場(chǎng)剛性板中多層板占比達(dá) 38.6%,單雙面板占比 11.6%;其次是封裝基板,占比達(dá) 17.6%;柔性板和 HDI 板分別占比為 17.5%和 14.7%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展及元器件集成功能日益廣泛,電子產(chǎn)品對(duì) PCB 的高密度、高集成、多層化要求更加突出。因而未來(lái)多層板、HDI 板等高端 PCB 品種在 PCB 市場(chǎng)產(chǎn)值占比將呈擴(kuò)大趨勢(shì)。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
來(lái)源:中商情報(bào)網(wǎng)
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